1.電(dian)熱元件向工件傳熱的(de)形式不同

真(zhen)空(kong)爐的電(dian)熱(re)元件是通過輻(fu)射向工件傳熱(re)，所以在(zai)其他(ta)條件相同(tong)時，真(zhen)空(kong)爐的溫度比(bi)非真(zhen)空(kong)爐的要高。不過，只在(zai)低溫爐中溫度差別才比(bi)較(jiao)顯著(zhu)。

2.電熱元(yuan)件與爐內氣氛互相作用的條(tiao)件不同

電熱元(yuan)件(jian)在真(zhen)空爐內(nei)的工作(zuo)條(tiao)件(jian)比其他狀態下要好，特別(bie)是比爐內(nei)為氧(yang)化(hua)(hua)氣氛(fen)的非(fei)真(zhen)空爐要好得多。因而(er)，電熱元(yuan)件(jian)在真(zhen)空狀態下對抗氧(yang)化(hua)(hua)性要求(qiu)不(bu)高。非(fei)真(zhen)空爐電加熱器中電熱元(yuan)件(jian)工作(zuo)時除(chu)了爐內(nei)氣氛(fen)與電熱元(yuan)件(jian)發(fa)生化(hua)(hua)學反應(ying)外，某些電熱材料，特別(bie)是稀有金屬，在加熱時因吸(xi)收大量氣體(ti)而(er)變脆、易損(sun)壞，但在真(zhen)空狀態下這些金屬就(jiu)能較長(chang)期而(er)可(ke)靠地工作(zuo)。

3.電(dian)熱元件材料(liao)的(de)揮(hui)發速度(du)不同

電熱(re)材料在真空爐內容易揮(hui)發，由于(yu)隨著電熱(re)元(yuan)件溫度的升高，其蒸氣壓也(ye)隨之增加(jia)，故使(shi)用壽命降低。從這一點(dian)看，真空也(ye)給電熱(re)元(yuan)件帶(dai)來了不利影響。

對(dui)于低(di)、中溫(wen)真(zhen)空(kong)(kong)爐(使用(yong)溫(wen)度不高(gao)于1000℃)，一般采用(yong)鎳鉻合(he)金、鐵鉻鋁(lv)合(he)金作(zuo)電熱元(yuan)件;對(dui)于高(gao)溫(wen)真(zhen)空(kong)(kong)爐，特(te)別(bie)是使用(yong)溫(wen)度大(da)于1200℃的真(zhen)空(kong)(kong)爐，所(suo)使用(yong)的電熱元(yuan)件為鋁(lv)、鎢、鉭等純金屬(shu)以及石墨。非金屬(shu)電熱材料，如(ru)碳化硅在真(zhen)空(kong)(kong)下其(qi)黏結劑會(hui)分(fen)解，硅化鋁(lv)在真(zhen)空(kong)(kong)下超過(guo)1300℃時會(hui)軟(ruan)化，因(yin)此真(zhen)空(kong)(kong)爐很少采用(yong)這兩種電熱材料。